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收藏 | 多种导热材料优劣势比较

导热泥和导热硅脂一样是膏状,可是导热硅脂是不定型的,而导热泥可以按需求捏成某种形状,类似于我们小时分玩过的橡皮泥,因而导热泥在拆开的时分非常便利,粘在发热体的残留物用纸巾可擦洗洁净,没有导热硅脂干枯,垂流等缺点。

导热相变化材料利用基材的特性,在工作温度中发生相变,从而使材料更加贴合接触表面,同时也获得了超低的热阻,更加彻底的进行热量传递。

这种观点是错误的!由于机械加工不可能做出理想化的平整面,因此在CPU与散热器之间存在很多沟壑或空隙,其中都是空气。

导热系数是指在稳定传热条件下,1m厚的材料,两侧表面的温差为1度(K,°C),在1秒内,通过1平方米面积传递的热量,用λ表示,单位为瓦/米·度导热系数与材料的组成结构、密度、含水率、温度等因素有关。

导热材料的作用是增加热传导和导热面积,形成良好的冷却效率。

在导热材料领域,纯的高分子材料一般是不能胜任的,因为高分子材料大多是热的不良导体(见表。

导热系数与材料的组成结构、密度、含水率、温度等因素有关。

上述几种常见的导热介质外,铝箔导热垫片、相变导热垫片(外加保护膜)等也属于导热介质,但是这些产品在市面上很少见。

对于导热硅脂的工作温度,我们不用担心,毕竟通过常规手段很难将CPU的温度超出这个范围。

对于导热性能,无论是主动或被动冷却导热,选择合适的导热材料是很重要,好的导热材料可以形成良好的导热效率,有效地将芯片热量传导至导热介质材料再传递到外部,大多数人往往忽视了这个问题。

该胶固化后导热性能好,绝缘性优,电气性能优异,粘接性好,表面光泽性好。

例3-2有一炉壁由下列三种材料组成:耐火砖λ1=1.4w/m·℃b1=240mm保温砖λ2=0.15w/m·℃b2=120mm建筑砖λ3=0.8w/m·℃b3=240mm今测得内壁面温度为930℃,外壁面温度为70℃,求每平方米面积的壁面的热损失和各层接触面上的温度。

非稳态导热:导入和导出物体的热流量不相等,物体内任意一点的温度和热含量随时间而变化的导热过程,也称为瞬态导热过程。

热阻的概念与电阻非常类似,单位也与之相仿(℃/W),即物体持续传热功率为1W时,导热路径两端的温差。

不管怎样,导热硅胶的导热效能不强,而且容易把器件和散热器黏死,因此除非特殊情况才推荐用户采用。

4、石墨垫片这种导热介质较为罕见,一般使用于一些发热量较小的物体之上。

**4.金–315W/m•K**黄金是一种稀有的贵金属,用于特定的导热应用。

现在,机械工程仍不断地向传热学提出大量新的课题。

**汇巨**东莞市汇瑞胶业有限公司是一家专注从事胶粘剂研发、生产、销售为一体的环保型生产企业,公司旗下八个事业部,由瞬间胶事业部、特种胶事业部、有机硅事业部、厌氧胶事业部、聚氨酯事业部、电子胶事业部、塑料胶事业部、环氧胶事业部组成,以满足不同客户群体的各种用胶需求。

人工石墨散热膜:由聚酰亚胺(PI膜)经过碳化和石墨化制成,是当前最薄的散热膜材料,最薄可做到0.01mm,广泛应用于手机、电脑等智能终端产品。

这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的,性能优异、可靠。

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